博鱼中国官网智能门锁的电路板和智能门锁pdf本实用新型提供一种智能门锁的电路板和智能门锁，其中，智能门锁的电路板包括：基板；导电层；导电层包括焊盘区；焊盘区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区；导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽博鱼·体育(中国)入口、第三凹槽和第四凹槽；导电层还包括：位于第一凹槽和第二凹槽之间的第一散热路径区；位于第二凹槽和第三凹槽之间的第二散热路径区；位于第三凹槽和第四凹槽之间的第三散热路径区，位于第四凹槽和第一凹槽之间的第四散热路径区；第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四散热路径区均与焊盘区连接。所

　　(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219227930 U (45)授权公告日 2023.06.20 (21)申请号 7.6 H05K 1/18 (2006.01) H05F 3/02 (2006.01) (22)申请日 2022.12.07 (73)专利权人 德施曼机电 （中国）有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区江晖南 路7号1幢1-3层 (72)发明人 秦开冰桑胜伟黄兴主叶飞 邓业豪唐俊雄 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 解立艳 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) G07C 9/00 (2020.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)实用新型名称 智能门锁的电路板和智能门锁 (57)摘要 本实用新型提供一种智能门锁的电路板和 智能门锁，其中，智能门锁的电路板包括：基板； 导电层；导电层包括焊盘区 ；焊盘区包括第一拐 角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区；导 电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹 槽、第三凹槽和第四凹槽；导电层还包括：位于第 一凹槽和第二凹槽之间的第一散热路径区；位于 第二凹槽和第三凹槽之间的第二散热路径区；位 于第三凹槽和第四凹槽之间的第三散热路径区， 位于第四凹槽和第一凹槽之间的第四散热路径 区；第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热 路径区和第四散热路径区均与焊盘区连接。所述 U 智能门锁的电路板的可靠性高。 0 3 9 7 2 2 9 1 2 N C CN 219227930 U 权利要求书 1/1页 1.一种智能门锁的电路板，其特征在于，包括： 基板； 位于所述基板一侧表面的导电层；所述导电层包括焊盘区，所述焊盘区在所述基板表 面的正投影图形为矩形；所述焊盘区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角 区，第一拐角区和第三拐角区呈对角分布，第二拐角区和第四拐角区呈对角分布； 所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽博鱼·体育(中国)入口、第三凹槽和第四凹槽，所述第 一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二 拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述 第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁； 所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的第一散热路径区；位于 所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽 之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述第一凹槽之间的第四散热路径区；所述 第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述焊盘 区连接。 2.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一散热路径区、第二 散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度相等。 3.根据权利要求1或2所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一散热路径区、第 二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度均为0.2mm－0.3mm。 4.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽、第 三凹槽和所述第四凹槽在所述基板表面的正投影图形均为“L”形。 5.根据权利要求4所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽、第 三凹槽和所述第四凹槽的宽度均相等。 6.根据权利要求5所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽博鱼·体育(中国)入口、第 三凹槽和所述第四凹槽的宽度均为0.2mm－0.3mm。 7.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽、第 三凹槽和所述第四凹槽的深度均为0.2mm－0.3mm。 8.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一散热路径区的中 心、第三散热路径区的中心和所述焊盘区的中心共线，所述第二散热路径区的中心、第四散 热路径区的中心所述焊盘区的中心共线所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述导电层还包括外围区 域，所述外围区域包围所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第一散热路径区、第 二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区，所述第一散热路径区、第二散热路 径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述外围区域连接。 10.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述焊盘区用于接地。 11.一种智能门锁，其特征在于，包括：如权利要求1至10任意一项所述的智能门锁的电 路板； 位于所述焊盘区背离所述基板一侧表面的焊接层； 功能模块，所述功能模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层连 接。 2 2 CN 219227930 U 说明书 1/6页 智能门锁的电路板和智能门锁 技术领域 [0001] 本实用新型涉及智能锁技术领域，具体涉及一种智能门锁的电路板和智能门锁。 背景技术 [0002] 由于智能门锁经常是人手触摸的地方，所以容易产生静电，如果静电如果不能有 效的释放容易导致电路板上的器件发生损害，从而使得整个电路板无法正常工作，此外，如 果在电路板上焊接器件时，器件与电路板之间存在焊接不牢固，也会导致整个电路板无法 正常工作，因此需要设计一种可靠性高的智能门锁的电路板。 实用新型内容 [0003] 因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中智能门锁的电路板可靠 性较低的缺陷，从而提供一种智能门锁的电路板和智能门锁。 [0004] 本实用新型提供一种智能门锁的电路板，包括：基板；位于所述基板一侧表面的导 电层；所述导电层包括焊盘区，所述焊盘区在所述基板表面的正投影图形为矩形；所述焊盘 区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区，第一拐角区和第三拐角区呈对 角分布，第二拐角区和第四拐角区呈对角分布；所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹 槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一 拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述 第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第 四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁；所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述 第二凹槽之间的第一散热路径区；位于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径 区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述 第一凹槽之间的第四散热路径区；所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区 和所述第四散热路径区均与所述焊盘区连接。 [0005] 可选的，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热 路径区的宽度相等。 [0006] 可选的，所述第一散热路径区博鱼·体育(中国)入口、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热 路径区的宽度均为0.2mm－0.3mm。 [0007] 可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽在所述基板表面的正 投影图形均为“L”形。 [0008] 可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的宽度均相等。 [0009] 可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的宽度均为0.2mm－ 0.3mm。 [0010] 可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的深度均为0.2mm－ 0.3mm。 [0011] 可选的，所述第一散热路径区的中心、第三散热路径区的中心和所述焊盘区的中 3 3 CN 219227930 U 说明书 2/6页 心共线，所述第二散热路径区的中心、第四散热路径区的中心所述焊盘区的中心共线] 可选的，所述导电层还包括外围区域，所述外围区域包围所述第一凹槽、第二凹 槽、第三凹槽、第四凹槽、第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散 热路径区，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区 均与所述外围区域连接。 [0013] 可选的，所述焊盘区用于接地。 [0014] 本实用新型还提供一种智能门锁，包括：以上所述的智能门锁的电路板；位于所述 焊盘区背离所述基板一侧表面的焊接层；功能模块，所述功能模块位于所述焊接层背离所 述基板一侧表面且与所述焊接层连接。 [0015] 本实用新型技术方案，具有如下优点： [0016] 本实用新型提供的智能门锁的电路板，所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹 槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一 拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述 第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第 四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁；所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述 第二凹槽之间的第一散热路径区；位于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径 区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述 第一凹槽之间的第四散热路径区；所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区 和所述第四散热路径区均与所述焊盘区连接。在焊盘区焊接外部器件时，需要对焊盘区加 热，焊盘区的温度高更有利于将外部器件更好地焊接在焊盘区，而焊盘区的热量只能通过 所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区进行发散， 因此所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因此更有利于在 所述焊盘区和外部器件实现高质量的焊接，因此提高了智能门锁的电路板的可靠性。 [0017] 进一步的，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散 热路径区的宽度相等，这样有利于将焊盘区的热量均匀发散，提高焊盘区散热的均匀性。 [0018] 进一步的，所述第一散热路径区的中心、第三散热路径区的中心和所述焊盘区的 中心共线，所述第二散热路径区的中心、第四散热路径区的中心所述焊盘区的中心共线。所 述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四散热路径区靠近焊盘区的中 心，这样有利于缩短散热路径。 [0019] 进一步的，所述焊盘区用于接地，在所述焊盘区产生大电流时，这样有利于使得焊 盘区产生的静电得到有效释放，因此有利于焊盘区中大电流的回流，有利于稳定智能门锁 的电路板中的电流。 [0020] 本实用新型提供的智能门锁，所述焊接层位于焊盘区背离所述基板一侧表面，所 述功能模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层连接，在焊盘区焊接功 能模块时，由于所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因此更 有利于在所述焊盘区和功能模块实现高质量的焊接，因此，所述智能门锁的结构稳定性好。 附图说明 [0021] 为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对 4 4 CN 219227930 U 说明书 3/6页 具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性 劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0022] 图1为本实用新型提供的智能门锁的电路板的部分结构示意图。 具体实施方式 [0023] 下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的 实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本 领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用 新型保护的范围。 [0024] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖 直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本实用新型和简化描述博鱼·体育(中国)入口，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第 一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0025] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安 装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地 连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术 语在本实用新型中的具体含义。 [0026] 此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间 未构成冲突就可以相互结合。 [0027] 实施例1 [0028] 本实施例提供一种智能门锁的电路板，参考图1，包括： [0029] 基板； [0030] 位于所述基板一侧表面的导电层；所述导电层包括焊盘区A，所述焊盘区A在所述 基板表面的正投影图形为矩形；所述焊盘区A包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和 第四拐角区，第一拐角区和第三拐角区呈对角分布，第二拐角区和第四拐角区呈对角分布； [0031] 所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3和第四 凹槽C4，所述第一凹槽C1包围所述第一拐角区且暴露出所述第一拐角区的侧壁，所述第二 凹槽C2包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述第三凹槽C3包围所述第 三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽C4包围所述第四拐角区且暴露出 所述第四拐角区的侧壁； [0032] 所述导电层还包括：位于所述第一凹槽C1和所述第二凹槽C2之间的第一散热路径 区L1；位于所述第二凹槽C2和所述第三凹槽C3之间的第二散热路径区L2；位于所述第三凹 槽C3和所述第四凹槽C4之间的第三散热路径区L3，位于所述第四凹槽C4和所述第一凹槽C1 之间的第四散热路径区L4；所述第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散热路径区L3 和所述第四散热路径区L4均与所述焊盘区A连接。 [0033] 本实施例提供的智能门锁的电路板，在焊盘区A焊接外部器件时，需要对焊盘区A 5 5 CN 219227930 U 说明书 4/6页 加热，焊盘区A的温度高更有利于将外部器件更好地焊接在焊盘区，而焊盘区A的热量只能 通过所述第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散热路径区L3和所述第四散热路径 区L4进行发散，因此所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因 此更有利于在所述焊盘区和外部器件实现高质量的焊接，因此提高了智能门锁的电路板的 可靠性。 [0034] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3和第四凹槽C4贯穿所 述导电层和部分厚度的所述基板；在其他实施例中，所述第一凹槽博鱼·体育(中国)入口、第二凹槽、第三凹槽和 第四凹槽完全贯穿所述导电层和所述基板。 [0035] 在一个实施例中，所述第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散热路径区L3 和所述第四散热路径区L4的宽度相等，这样有利于将焊盘区的热量均匀发散，提高焊盘区 散热的均匀性。 [0036] 在一个实施例中，所述第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散热路径区L3 和所述第四散热路径区L4的宽度均为0.2mm－0.3mm，例如0.25mm，若所述第一散热路径区、 第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度均小于0.2mm，则可能增加 形成第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的工艺难 度；若所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽 度均大于0.3mm，则减缓所述焊盘区的散热速度的程度较小，则提高所述焊盘区实现焊接功 能的程度较小。 [0037] 在一个实施例中，所述第一散热路径区的宽度方向与所述焊盘区A靠近所述第一 散热路径区的侧边平行，所述第二散热路径区的宽度方向与所述焊盘区A靠近所述第二散 热路径区的侧边平行，所述第三散热路径区的宽度方向与所述焊盘区A靠近所述第三散热 路径区的侧边平行，所述第四散热路径区的宽度方向与所述焊盘区A靠近所述第四散热路 径区的侧边平行。 [0038] 在其他实施例中，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述 第四散热路径区的宽度还可以不相等。 [0039] 在一个实施例中，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽在所述基板 表面的正投影图形均为“L”形。 [0040] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3和第四凹槽C4的宽度 均相等。这样有利于将焊盘区的热量均匀发散，提高焊盘区散热的均匀性。 [0041] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3和第四凹槽C4的宽度 均为0.2mm－0.3mm，例如0.25mm，若所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的 宽度均小于0.2mm，则减缓所述焊盘区的散热速度的程度较小，则提高所述焊盘区实现焊接 功能的程度较小，也可能增加形成第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的工艺难 度；若所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的宽度均大于0.3mm，则不利于减 小所述智能门锁的电路板的面积。 [0042] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1的面积、第二凹槽C2的面积、第三凹槽C3的面积 和第四凹槽C4的面积相等。 [0043] 在一个实施例中，所述第一散热路径区L1的面积、第二散热路径区L2的面积、第三 散热路径区L3的面积和所述第四散热路径区L4的面积相等。 6 6 CN 219227930 U 说明书 5/6页 [0044] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1远离所述焊盘区A的侧壁为所述第一凹槽C1的 外侧壁，所述第一凹槽C1靠近所述焊盘区A的侧壁为所述第一凹槽C1的内侧壁，所述第一凹 槽C1的宽度为所述第一凹槽C1的外侧壁至所述第一凹槽C1的内侧壁的距离；所述第二凹槽 C2远离所述焊盘区A的侧壁为所述第二凹槽C2的外侧壁，所述第二凹槽C2靠近所述焊盘区A 的侧壁为所述第二凹槽C2的内侧壁，所述第二凹槽C2的宽度为所述第二凹槽C2的外侧壁至 所述第二凹槽C2的内侧壁的距离；所述第三凹槽C3远离所述焊盘区A的侧壁为所述第三凹 槽C3的外侧壁，所述第三凹槽C3靠近所述焊盘区A的侧壁为所述第三凹槽C3的内侧壁，所述 第三凹槽C3的宽度为所述第三凹槽C3的外侧壁至所述第三凹槽C3的内侧壁的距离；所述第 四凹槽C4远离所述焊盘区A的侧壁为所述第四凹槽C4的外侧壁，所述第四凹槽C4靠近所述 焊盘区A的侧壁为所述第四凹槽C4的内侧壁，所述第四凹槽C4的宽度为所述第四凹槽C4的 外侧壁至所述第四凹槽C4的内侧壁的距离。 [0045] 在一个实施例中，所述第一凹槽C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3和第四凹槽C4的深度 均为0.2mm－0.3mm，例如0.25mm，若所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的 深度均小于0.2mm，则减缓所述焊盘区热量散失的程度较小，则提高所述焊盘区与外部器件 更好焊接的程度较小；若所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的深度均大于 0.3mm，则稳定智能门锁的电路板中的电流的效果不明显。 [0046] 在一个实施例中，所述第一散热路径区L1的中心、第三散热路径区L3的中心和所 述焊盘区A的中心共线，所述第二散热路径区L2的中心、第四散热路径区L4的中心所述焊盘 区A的中心共线。所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四散热路径 区靠近焊盘区的中心，这样有利于缩短散热路径。 [0047] 在一个实施例中，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四 散热路径区均在所述焊盘区A的外侧，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路 径区和第四散热路径区均与所述焊盘区A连接。 [0048] 在一个实施例中，所述导电层还包括外围区域，所述外围区域包围所述第一凹槽 C1、第二凹槽C2、第三凹槽C3、第四凹槽C4、第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散 热路径区L3和所述第四散热路径区L4，所述第一散热路径区L1、第二散热路径区L2、第三散 热路径区L3和所述第四散热路径区L4均与所述外围区域连接。这样有利于焊盘区中大电流 的回流，提高智能门锁的电路板中电流的稳定性。 [0049] 在一个实施例中，所述焊盘区A用于接地，因此在所述焊盘区产生大电流时，有利 于使得焊盘区产生的静电得到有效释放，因此有利于焊盘区中大电流的回流，有利于稳定 智能门锁的电路板中的电流。 [0050] 实施例2 [0051] 本实施例提供一种智能门锁，包括： [0052] 实施例1所述的智能门锁的电路板； [0053] 位于所述焊盘区背离所述基板一侧表面的焊接层； [0054] 功能模块，所述功能模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层 连接。 [0055] 本实施例提供的智能门锁，所述焊接层焊盘区背离所述基板一侧表面，所述功能 模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层连接，在焊盘区焊接功能模块 7 7 CN 219227930 U 说明书 6/6页 时，由于所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因此更有利于 在所述焊盘区和功能模块实现高质量的焊接，因此，所述智能门锁的结构稳定性好。 [0056] 在一个实施例中，所述焊接层包括锡焊接层。 [0057] 在一个实施例中，所述功能模块包括转动电机部。 [0058] 智能门锁在工作过程中，转动电机部转动产生的大电流或者智能门锁中电池在充 放电产生的大电流时，所述焊盘区、第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和 第四散热路径区有利于大电流的回流，在智能门锁在产生静电时，由于焊盘区接地，因此智 能门锁产生的静电可以得到有效释放。 [0059] 关于本实施例与前一实施例相同的部分不再详述。 [0060] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。 8 8 CN 219227930 U 说明书附图 1/1页 图1 9 9

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